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芯冠科技总经理梁辉南受聘第三代半导体产业技术创新战略联盟项目培育导师

2019-01-21

2019新年伊始,第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)青年创新促进委员会(以下简称“青委会”)与深圳第三代半导体研究院联合在深圳召开了第三届青芯沙龙,本次沙龙的主要任务是开展技术路线图的研究制定,讨论人才培养方案。

大连芯冠科技有限公司梁辉南总经理,作为第三代半导体产业技术创新战略联盟企业代表成为第一批校企联合人才培养项目导师。

联盟青委会由第三代半导体产业链上的重要企业及研究院所的核心技术骨干及青年学术领军人物组成,目前会员已突破170人,在联盟领导下每年组织一次青芯沙龙、青帆计划和卓越创新青年评选,是联盟集聚与培养青年人才的主要平台,已在业界形成了良好的影响及带动作用。2019年青委会主要在推动人才提升工程、支撑关键技术研判、参与国家计划项目、促进科技成果转化、开展学术交流活动4个重点方向进行工作安排。基于目前第三代半导体人才短缺的问题,2019年青委会拟设立推进 “校企联合人才培养项目”。项目拟围绕战略性先进电子材料和部件及相关应用领域,建立硕博数据库,开展校企联合讲习班、国际研修班及国际考察交流,建立精品课程库,组织校企联合招聘、实习实训等,以开展专业技术人才的培养与创新能力提升,促进院校与企业共同育人、合作研究、共建机构、共享资源。

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