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技术能力

            外延                                    芯片                                 器件/模块                               应用


 大连芯冠科技有限公司采用整合设计与制造(IDM)的商业模式,开展以氮化镓为代表的第三代半导体外延材料和电子器件的研发与产业化,涵盖外延材料生长、元器件制造、测试以及应用开发。


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