大连芯冠科技有限公司从事第三代半导体硅基氮化镓外延材料及功率器件的研发、设计、生产和销售,已实现6英寸650伏硅基氮化镓外延片和各种规格功率器件的量产,功率器件电源功率的应用范围范围低至30W,高至6KW。
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王荣华博士在中国半导体行业协会半导体分立器件年会做大会特邀报告
发布时间:2021-07-23   丨   编辑:芯冠科技   丨   人气:

        7月22日,由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会半导体分立器件分会、大连市工业和信息化局、大连市科学技术局、中国电子科技集团公司第十三研究所等单位承办的第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2021年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛在我市召开。

论坛上,大连芯冠科技有限公司副总裁王荣华博士应组委会邀请在论坛上进行了题为“面向氮化镓电力电子器件产业化的可靠性评价”的特邀报告。

芯冠科技作为国内领先的以IDM模式即芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力为主经营的第三代半导体企业,抓住发展机遇,以先进的技术和综合化的管理模式来提升公司市场竞争力,占据更多的市场份额。

   新兴科技产业的发展孕育出新的市场发展机会,芯冠科技会通过以市场需求为引领,丰富产品系列、优化产品结构,来抓住国产替代机遇,提升公司在细分市场占有率,维持和巩固公司在功率半导体行业中的领先地位

 

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